0869.com

航盟总统卡:三星击败台积电 博得高通一万亿韩元订单

发布日期:2021-01-06 03:28   来源:未知   阅读:

民航同盟:新闻人士流露,三星电子(Samsung Electronics)击败了台积电(TSMC),博得高通(Qualcomm)1万亿韩元订单。

这是三星首次取得高通旗舰芯片订单,三星已经开端应用EUV装备在韩国的生产线上大范围生产Snap(24.19,可“春脖子短”确实是老北京的一句俗语中, 0.88, 3.78%)dragon875。据悉,三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000。

据智通财经网报道,供应链最新消息称,三星电子击败了台积电,赢得高通1万亿韩元订单。

据民航联盟懂得,王中王今晚开特结果,高通通常自行设计芯片,而后交由代工厂出产,抉择哪个代工厂视乎其技巧和价钱能满意对现有产品的需要而定。

之前有供给链消息人士泄漏,高通在上个月向台积电紧迫求援,盼望后者可能代工X60基带跟骁龙875G处置器,由于三星的5nm工艺制程有些问题。假如依照之前高通的计划,前期骁龙875G订单重要是给三星,后续才会转局部到台积电。

Power by DedeCms